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PRODUCT DISPLAY

產品展示

立中合金經過38年的專注發展，產品品種涵蓋了鑄造鋁合金4大類別、變形鋁合金7大系列，國標、美標、歐標、日標等200多個產品牌號。2003年，我們在中國創新開發了鋁合金液體的中遠距離輸送銷售技術，到2021年立中合金集團的鋁合金液體銷售量超過了總銷量的60%。原料結構、產品結構合理，純鋁、半純鋁、再生鋁比例為40%、30%、30%，能滿足所有客戶需求。
1、我們生產的鑄造鋁合金錠成分均勻、組織致密、純凈度高、鑄造流動性好，是精密鑄造的理想合金材料。
2、我們的鍛造用高強度鋁合金鑄棒成分均勻、純凈度高，晶粒細小、組織致密，均熱處理技術先進，是汽車等領域用高強度鍛造鋁合金安全部件的專用材料。
3、我們的技術研發能力，能夠滿足用戶特殊技術質量需求，也是立中合金的技術優勢。

創新產品

高韌高強（免熱處理）鋁合金材料

集團研發的免熱處理合金材料，實現了汽車零部件在一體化、大尺寸、薄壁、結構復雜和熱處理易變形的新能源汽車結構件“鋁代鋼”材料的替代，打破了國外在該領域的產品壟斷和技術封鎖，實現了免熱處理高性能材料的國產化。在減少鋁鑄件制作成本和熱處理成本的同時，對于推動汽車輕量化、節能減排和增加新能源汽車的續航能力，提升車輛安全等方面，將發揮至關重要的作用。

高導熱合金

集團研發的高導熱壓鑄鋁合金采用了專有凈化工藝技術，替代了精鋁原料，大大降低了合金的材料成本。該合金具有高導熱、高導電的物理性能，和線膨脹系數小的優點，各項性能指標遠高于歐盟和行業先進水平。良好的力學性能、壓鑄性能、機加工性能和抗腐蝕性能，更適用于對導熱、導電有很高要求的結構零部件上，如5G通訊、消費電子等領域。

鋁合金光譜分析標樣

集團采用半連續鑄造工藝研制的鋁合金光譜分析標樣，通過了國家標準委員會鑒定。多種牌號的鋁合金光譜分析標樣的研制成功，標志著立中合金集團的綜合技術實力和先進水平。

芯片封裝材料

集團研發生產的硅鋁合金具有高熱導率和低密度特性，同時具備良好的與芯片材料相匹配的熱膨脹性,廣泛應用于航空航天飛行器使用的電子系統和大功率集成電路封裝。我們的硅鋁合金重量只有傳統材料的1/3，能夠滿足電子器件不斷微型化、高度集成化和輕量化的要求,并且具有與芯片匹配的熱膨脹和有效的散熱性能，從而提高芯片壽命，是航空航天電子系統和大型集成電路的首選材料。